Sisältö
- Määritelmä - Mitä porrastettu tappiristikko (SPGA) tarkoittaa?
- Johdanto Microsoft Azureen ja Microsoft Cloud | Tämän oppaan läpi opit mitä pilvipalvelussa on kyse ja kuinka Microsoft Azure voi auttaa sinua siirtämään ja johtamaan yritystä pilvestä.
- Techopedia selittää porrastetun pin-ruudukkokoonpanon (SPGA)
Määritelmä - Mitä porrastettu tappiristikko (SPGA) tarkoittaa?
Vaiheittainen nastataulukko (SPGA) on integroidun piirin pistorasiatyyppi tai nastapohja, jossa on porrastettujen nastojen ruudukko, joka ympäröi pistorasioiden reunaa, sijoitettuna useiksi neliöiksi, yksi toisiinsa. Rakenne tunnetaan myös risteyttävinä neliöinä.SPGA: ta käytetään yleensä prosessorien emolevyillä, jotka perustuvat Socket 5, Socket 7 ja Socket 8 -ympäristöihin.
Johdanto Microsoft Azureen ja Microsoft Cloud | Tämän oppaan läpi opit mitä pilvipalvelussa on kyse ja kuinka Microsoft Azure voi auttaa sinua siirtämään ja johtamaan yritystä pilvestä.
Techopedia selittää porrastetun pin-ruudukkokoonpanon (SPGA)
Jaksotetussa pin-ruudukkojärjestelyssä (SPGA) tapit on järjestetty diagonaalisiin riveihin. SPGA sisältää kaksi nelikulmaista nastojen ryhmää, jotka ovat tasapainossa molempiin suuntiin. Toisin sanoen tapit on järjestetty muodostamaan diagonaalinen neliöhila neliörajan sisäpuolelle. SPGA sisältää alueen paketin keskellä, johon ei ole sovitettu tappeja. SPGA-paketit ovat ihanteellisia niille laitteille, jotka vaativat suuremman nastatiheyden verrattuna siihen, mitä PGA-standardi voi tarjota.Alkuperäisissä integroiduissa piireissä oli nastat, jotka oli järjestetty käyttämällä PGA: ta, joka asettaa nastat ristikkomaiseen rakenteeseen. Suorittimen suunnittelun edistyminen ja lisää pinssien kysyntä teki PGA: sta sopimattoman ja vanhentuneen. SPGA: n päätavoite oli pienentää mikroprosessorin kokoa, kun tarvitaan lisää tappeja. Socket 5, Socket 7 ja Socket 8 -tekniikkaan keskittyneet prosessorit käyttävät SPGA-rakennetta.
SPGA-muodon käytön etuna aikaisempiin versioihin verrattuna on se etu, että se koostuu läheisemmistä tapista, sallien siten enemmän tappeja tietylle pinta-alalle. Tämä sallii mikrosirun koon pienentymisen tai, toisin sanoen, tarjoaa paremman siirtokapasiteetin samankokoisessa sirussa.